RCP-980封孔剂
一、简介
1. RCP-980适用于FPC、五金、半导体等金层表面面的保护，可在60秒内形成纳米级分 子保护膜，增强基底表面耐腐蚀性；
2. 操作维护工艺简单，可持续补充使用，泡沫小，水平喷淋、浸泡均适用；
3. 无有机溶剂全水溶性产品，水洗性极佳，表面无油渍、水渍；
4. 具有良好的焊接性，并且不影响接触电阻、邦定等；
5. 优异的耐高温性能；
二、物理性质
1. 外观 ：浅白色液体(＜25℃时呈乳白色膏状或分层状)
2. 比重 ：1.01±0.05
3. PH值：1～3
三、操作条件
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操作条件 |
使用范围 |
最佳条件 |
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开缸RCP-980S |
5～15 %（体积比） |
10% |
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使用温度（℃） |
40～60℃ |
50℃ |
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浸泡或喷淋时间（sec） |
30sec～4min |
2min |
※油墨固化条件不佳时，封孔温度需要严格控制在40～45℃，浸泡时间缩短至1min
